台积电SoIC高端封装受追捧

• 台积电SoIC高端封装受追捧,已为苹果小规模试产:最快2025部署在...

  日消息,根据供应链消息,在AMD 之后,苹果、英伟达、博通三家公司也开始和台积电合作,推进 SoIC 封装方案. 台积电正在积极提高 CoWoS 封装产能的同时,...

  来源：凤凰网
• 台积电 SoIC 封装受追捧:英伟达、博通入局,已为苹果小规模试产

  IT之家 4 月12 日消息,根据供应链消息,在AMD 之后,苹果、英伟达、博通三家公司也开始和台积电合作,推进 SoIC 封装方案. SoIC 于2018 年4月公开,是台积电...

  来源：搜狐
• 台积电 SoIC 高端封装受追捧,已为苹果小规模试产:最快 2025 部署...

  日消息,根据供应链消息,在AMD 之后,苹果、英伟达、博通三家公司也开始和台积电合作,推进 SoIC 封装方案. 台积电正在积极提高 CoWoS 封装产能的同时,...

  来源：新浪财经
• 英伟达高端芯片考虑采用台积电SoIC技术

  他还透露,台积电先进封装受追捧,旗下5nm家族延伸的N4X与N4P获得客户青睐,并称3nm下半年投产. 英伟达方面,供应链消息称其内部预计HPC芯片业绩...

  来源：今日头条
• 台积电SoIC封装业务火热,将加强其与OSAT厂商合作

  钛媒体App 6月13日消息,随着台积电最大的封测中心AP6工厂启用,该公司3D封装芯片的产能将大幅提升.供应链消息人士表示,台积电已经将CoWoS、...

  来源：搜狐
• 消息称台积电先进封装客户大幅追单,2024年月产能拟拉升120%

  日消息,据台湾经济日报,台积电 CoWoS 先进封装需求迎来爆发,除英伟达已经在 10 月确定扩大订单外,苹果、AMD、博通、Marvell 等重量级客户近期同...

  来源：电子工程世界
• 曝台积电先进封装客户大幅追单,明年月产能拟拉升 120%

  AI芯片目前正在量产阶段,并且采用SoIC和CoWoS等两种先进的封装结构.此外,AMD旗下公司赛灵思一直是台积电CoWoS先进封装的主要客户之一.随着...

  来源：中关村在线
• 台积电SoIC高端封装已为苹果小规模试产:计划2025年开始量产

  根据供应链消息,台积电的下一代封装技术SoIC(System on Integrated Chips)正受到包括苹果、英伟达和博通在内的科技巨头的追捧. 台积电SoIC技术于2018年4月...

  来源：腾讯网
• 台积电和三星于先进封装的战火再起

  台积电的SoIC+ 封装技术,线路密度会是2.5D芯片封装的1千倍. 业界人士透露,未来苹果会用更多先进封装服务,苹果的M1芯片2020年是用传统的BGA封装,...

  来源：电子发烧友网
• AMD受益于台积电“SoIC+CoWoS”封装服务,英伟达明年或加入3D...

  在高端芯片率先启用台积电“SoIC+CoWoS”的封装服务获得了不小的收益. 据Digitimes报道,英伟达已开始对SoIC技术展开评估,在2024年至2025年的产品...

  来源：今日头条