2023年5月29日深南电路（002916）发布公告称公司于2023年5月22日接受机构调研，新华资产、北京诚旸投资、易方达基金、银华基金、天风证券、浙商证券策略会参与。
具体内容如下：
问：请介绍公司主营业务整体规划布局情况。
答：公司专注于电子互联领域，在不断强化 PCB 业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务，形成业界独特的“3-In-One”业务布局。公司业务覆盖 1 级到 3 级封装产业链环节，具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，为客户提供一站式综合解决方案。
分业务下游领域看，公司 PCB 业务产品下游以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域；电子装联业务属于 PCB 制造业务的下游环节，公司主要聚焦通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域；封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。
问：请介绍公司 2023 年一季度经营业绩情况。
答：2023 年一季度，在电子产业需求整体相对承压背景下，公司实现营业收入 27.85 亿元，同比下降 16.01%，归母净利润 2.06 亿元，同比下降 40.69%。受 PCB 及封装基板业务下游市场整体需求走弱，营业收入下降影响，叠加无锡基板二期工厂连线爬坡等因素，使得公司第一季度整体收入、利润同比下降。
问：请介绍公司 2023 年一季度营业收入及毛利率环比变化情况。
答：2023 年一季度，受行业整体需求持续处于相对低位，叠加春节假期因素影响，公司整体营业收入规模环比有所下降，其中 PCB 业务以项目制方式结算，其营收环比下降受业务结构变化影响为主，PCB、封装基板业务营收环比下降受下游需求影响。
在一季度整体营收规模环比下降的同时，公司综合毛利率环比相对保持稳定，主要得益于公司持续推进工厂内部精益改善及质量能力提升，PCB 业务毛利率环比保持平稳；PCB 业务受业务结构变化影响，低毛利率产品占比下降，PCB 业务毛利率环比上升。此外，封装基板业务受新工厂连线爬坡及下游市场需求较弱、工厂产能利用率处于低位等因素影响，业务毛利率环比有所下降，进而对综合毛利率有负向影响。
问：请介绍公司目前整体订单情况。
答：受通信、数据中心、消费电子等领域需求较弱、部分下游客户去库存等因素影响，当前市场整体需求较为平淡，PCB 及封装基板业务的部分项目需求较 2023 年一季度短期内略有恢复，下游市场需求变化情况有待继续观察。
问：请介绍公司 PCB 业务在通信领域拓展情况。
答：公司 PCB 业务长期深耕通信领域，覆盖各类无线侧及有线侧通信 PCB 产品，在保持国内通信市场稳定份额的同时，持续深耕海外通信市场。目前国内通信市场需求保持平淡，海外通信市场受局部地区 5G 项目进展延缓影响，需求增长有所放缓。从中长期看，国内与海外市场仍存在较大的通信基础设施建设需求，通信市场整体具备发展前景。
问：请介绍公司 PCB 业务在数据中心领域拓展情况。
答：数据中心作为公司近年来新进入并重点拓展的领域之一，已对公司营收产生较大贡 献，整体市场份额有待公司进一步拓展。2022 年，受益于服务器市场 Whitley 平台切换的推进，公司 Whitley 平台用 PCB 产品占比持续提升。目前，公司已配合客户完成新一代 EGS 平台用 PCB 样品研发并具备批量生产能力，现已逐步进入中小批量供应阶段。2022年第三季度以来，受 EGS 平台切换进展延期及下游市场需求下滑影响，公司 PCB 业务数据中心领域短期内承压，目前部分项目需求较 2023 年一季度略有恢复。
问：请介绍公司 PCB 业务在汽车电子领域拓展情况。
答：汽车电子是公司 PCB 业务重点拓展领域之一。公司以新能源和 DS 为主要聚焦方向，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，其中 DS 领域产品比重相对较高，应用于摄像头、雷达等设备，新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。公司持续加大对汽车电子市场开发力度，南通三期工厂产能爬坡顺利推进，汽车电子领域营收规模一季度同比继续实现增长，但占 PCB 整体营收比重相对较小。目前，汽车电子领域订单相对保持平稳。
问：请介绍公司南通三期项目连线后产能爬坡进展。
答：公司南通三期工厂于 2021 年第四季度连线投产，2022 年底已实现单月盈利，目前产能爬坡进展顺利，产能利用率达到五成以上。
问：请介绍公司无锡基板二期工厂连线后产能爬坡进展。
答：相较于常规 PCB 工厂，封装基板工厂需要构建起适应国际半导体产业链客户要求的生产、质量、经营等高效运营体系，产能爬坡周期较长。无锡基板二期工厂已于 2022 年9 月下旬连线投产并进入产能爬坡阶段，产线能力得到持续验证与提升，产能利用率达到两成以上。
问：请介绍公司广州封装基板项目的建设进展。
答：公司广州封装基板项目共分两期建设，其中项目一期部分厂房及配套设施主体结构已封顶，尚需完成相关附属配套工程建设。目前项目进展按计划顺利进行，预计将于 2023年第四季度连线投产。
问：请介绍公司目前 FC-BGA 封装基板研发进展。
答：公司现已具备 FC-BG 封装基板中阶产品样品制造能力，目前已有部分产品向客户进行送样验证。高阶产品技术研发按期顺利推进。
问：请介绍公司 2023 年资本开支计划。
答：2023 年公司资本开支计划继续集中于广州封装基板项目、无锡基板二期、坪西基建工程以及公司三项主营业务持续的技术改造项目等，具体视各项目实际建设进展而定。
深南电路（002916）主营业务：印刷电路板、电子装联、模块模组封装产品的生产和销售。
深南电路2023一季报显示，公司主营收入27.85亿元，同比下降16.01%；归母净利润2.06亿元，同比下降40.69%；扣非净利润1.79亿元，同比下降44.83%；负债率36.56%，投资收益-227.79万元，财务费用1820.03万元，毛利率23.05%。
该股最近90天内共有17家机构给出评级，买入评级12家，增持评级5家；过去90天内机构目标均价为110.29。
以下是详细的盈利预测信息：
融资融券数据显示该股近3个月融资净流入5170.41万，融资余额增加；融券净流出1557.28万，融券余额减少。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，深南电路（002916）行业内竞争力的护城河良好，盈利能力优秀，营收成长性良好。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：货币资金/总资产率、应收账款/利润率。该股好公司指标3.5星，好价格指标3星，综合指标3星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）
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